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贯通学用链路 秀出解题智慧|西安电子科技大学硬核产品集中亮相第64届高等教育博览会


西安电子科技大学(以下简称“西电”)于5月22日—24日亮相第64届高等教育博览会,西电科技园率领5位教师科研团队和21项尖端科技成果参展。本届高博会在英雄城江西南昌举办,盛会以“赋能·协同·卓越”为主线,紧扣高等教育强国建设任务,致力于打造服务国家战略的高能级平台——汇聚教育、科技、人才资源,驱动自主培养与创新转化,实现展示、交流、对接一站式贯通。展会首日,教育部党组成员、副部长徐青森,中国高等教育博览会会长林蕙青,副会长严纯华等领导莅临我校展位参观指导,我校党委常委、副校长王泉,本科生院党委书记、党委学生工作部部长林波陪同。


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本次展会,西电科技园甄选了涵盖通信工程、集成电路、低空经济、智慧医疗、人工智能、应急安全等蓬勃生长的新兴成果参展,在多位教师科研团队的配合支持下打造突出特色的“西电科创专区”,集中输出学校在通信工程和电子信息领域的尖端研发成果与产业化落地能力。


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展会期间,我校展区迎来众多参观者驻足洽谈。参展团队依托现场解说与实操演示,多维度呈现了各项科研成果的技术壁垒与落地潜力。


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本届高博会为学校科研端与产业需求端的精准匹配提供了高能级窗口。展望今后,西电科技园将继续扮演好连接器角色,聚合学校科研硬实力与市场端资源,加快创新发现与商业需求的精准握手。深化政产学研一体化,拉通教育、人才与产业、创新之间的通道,为区域经济高质量发展注入更多源自西电的智慧动能。


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